சின்ஹோ பொறியியல் குழுவிடமிருந்து மூன்று அளவிலான பின்களுக்கான புதிய வடிவமைப்புகள்

மேற்பரப்பு பொருத்த தொழில்நுட்ப (SMT) துறையில், மின்னணு பாகங்களின் ஒருங்கிணைப்பு மற்றும் செயல்பாட்டில் பின்கள் ஒரு முக்கியப் பங்கு வகிக்கின்றன. நம்பகமான மின் இணைப்புகளையும் இயந்திர நிலைத்தன்மையையும் உறுதி செய்வதற்காக, மேற்பரப்பில் பொருத்தப்படும் சாதனங்களை (SMD) அச்சிடப்பட்ட மின்சுற்றுப் பலகைகளுடன் (PCB) இணைப்பதற்கு இந்தப் பின்கள் அவசியமானவை.

சிக்கல்:
2025 ஜனவரியில், எங்கள் வாடிக்கையாளர் வெவ்வேறு அளவிலான ஊசிகளுக்காக மூன்று புதிய வடிவமைப்புகளை உருவாக்குமாறு கேட்டுக்கொண்டுள்ளார்; இந்த ஊசிகள் மாறுபட்ட பரிமாணங்களைக் கொண்டுள்ளன.

தீர்வு:
உகந்ததை உருவாக்ககேரியர் டேப்அவை அனைத்திற்கும் பாக்கெட் அமைக்கும்போது, ​​பாக்கெட்டின் பரிமாணங்களுக்கான துல்லியமான சகிப்புத்தன்மைகளை நாம் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும். பாக்கெட் சற்றே பெரியதாக இருந்தால், அதற்குள் பாகம் சாய்ந்துவிடக்கூடும், இது SMT பிக்-அப் செயல்முறையைப் பாதிக்கலாம். மேலும், டேப் மற்றும் ரீல் மற்றும் SMT செயல்முறைகளின் போது, ​​கிரிப்பர் பாகங்களைத் திறம்படப் பிடிப்பதை உறுதிசெய்ய, அதற்கான தேவையான இடத்தையும் நாம் கணக்கில் கொள்ள வேண்டும்.

எனவே, இந்த நாடாக்கள் 24 மிமீ என்ற அகலமான அளவில் தயாரிக்கப்படும். கடந்த ஆண்டுகளில் நாங்கள் வடிவமைத்த இது போன்ற பின்களின் எண்ணிக்கையை எங்களால் துல்லியமாகக் குறிப்பிட முடியாவிட்டாலும், ஒவ்வொரு பாக்கெட்டும் தனித்துவமானது மற்றும் பாகங்களைப் பாதுகாப்பாகப் பிடித்து வைப்பதற்காக பிரத்யேகமாக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது. எங்கள் வாடிக்கையாளர்கள் எங்கள் வடிவமைப்புகள் மற்றும் சேவைகளில் தொடர்ந்து திருப்தி தெரிவித்துள்ளனர். உங்கள் வணிகத்திற்கு ஆதரவளிக்க எங்களால் ஏதேனும் செய்ய முடிந்தால், தயவுசெய்து எங்களைத் தொடர்புகொள்ளத் தயங்க வேண்டாம்.