தொழில்துறை செய்திகள்: மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் மைய நிலையை எடுக்கிறது

குறைக்கடத்தித் துறையில் மாற்றங்கள் துரிதப்படுத்தப்பட்டு வருகின்றன, மேலும் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் இனி வெறும் சிந்தனையாக இல்லை.புகழ்பெற்ற ஆய்வாளர் லு ஜிங்ஷி, மேம்பட்ட செயல்முறைகள் சிலிக்கான் சகாப்தத்தின் சக்தி மையமாக இருந்தால், மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் அடுத்த தொழில்நுட்ப சாம்ராஜ்யத்தின் எல்லைக் கோட்டையாக மாறி வருகிறது என்று கூறினார்.

பத்து ஆண்டுகளுக்கு முன்பு, இந்தப் பாதை தவறாகப் புரிந்து கொள்ளப்பட்டது, கவனிக்கப்படாமலேயே போனது என்று லு பேஸ்புக்கில் ஒரு பதிவில் சுட்டிக்காட்டினார். இருப்பினும், இன்று, அது அமைதியாக "பிரதான நீரோட்டமற்ற திட்டம் B" யிலிருந்து "பிரதான நீரோட்ட பாதையான திட்டம் A" ஆக மாறியுள்ளது.

அடுத்த தொழில்நுட்ப சாம்ராஜ்யத்தின் எல்லைக் கோட்டையாக மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் தோன்றுவது தற்செயலானது அல்ல; இது மூன்று உந்து சக்திகளின் தவிர்க்க முடியாத விளைவாகும்.

முதல் உந்து சக்தி கணினி சக்தியின் வெடிக்கும் வளர்ச்சியாகும், ஆனால் செயல்முறைகளில் முன்னேற்றம் குறைந்துவிட்டது. சில்லுகளை வெட்டி, அடுக்கி, மறுகட்டமைக்க வேண்டும். 5nm ஐ அடைய முடியும் என்பதால், கணினி சக்தியை விட 20 மடங்கு பொருத்த முடியும் என்று அர்த்தமல்ல என்று லு கூறினார். ஃபோட்டோமாஸ்க்குகளின் வரம்புகள் சில்லுகளின் பரப்பளவைக் கட்டுப்படுத்துகின்றன, மேலும் என்விடியாவின் பிளாக்வெல்லில் காணப்படுவது போல், சிப்லெட்டுகள் மட்டுமே இந்தத் தடையைத் தவிர்க்க முடியும்.

இரண்டாவது உந்து சக்தி பல்வேறு பயன்பாடுகள்; சில்லுகள் இனி ஒரே அளவு பொருந்தாது. கணினி வடிவமைப்பு மட்டுப்படுத்தலை நோக்கி நகர்கிறது. அனைத்து பயன்பாடுகளையும் கையாளும் ஒற்றை சிப்பின் சகாப்தம் முடிந்துவிட்டது என்று லு குறிப்பிட்டார். AI பயிற்சி, தன்னாட்சி முடிவெடுத்தல், எட்ஜ் கம்ப்யூட்டிங், AR சாதனங்கள் - ஒவ்வொரு பயன்பாட்டிற்கும் சிலிக்கானின் வெவ்வேறு சேர்க்கைகள் தேவை. சிப்லெட்டுகளுடன் இணைந்து மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் வடிவமைப்பு நெகிழ்வுத்தன்மை மற்றும் செயல்திறனுக்கான சீரான தீர்வை வழங்குகிறது.

மூன்றாவது உந்து சக்தி தரவு போக்குவரத்தின் அதிகரித்து வரும் செலவு ஆகும், இதில் ஆற்றல் நுகர்வு முதன்மையான தடையாக மாறுகிறது. AI சில்லுகளில், தரவு பரிமாற்றத்திற்காக நுகரப்படும் ஆற்றல் பெரும்பாலும் கணக்கீட்டை விட அதிகமாகும். பாரம்பரிய பேக்கேஜிங்கில் உள்ள தூரம் செயல்திறனுக்கு ஒரு முட்டுக்கட்டையாக மாறியுள்ளது. மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் இந்த தர்க்கத்தை மீண்டும் எழுதுகிறது: தரவை நெருக்கமாகக் கொண்டுவருவது மேலும் முன்னேறுவதை சாத்தியமாக்குகிறது.

மேம்பட்ட பேக்கேஜிங்: குறிப்பிடத்தக்க வளர்ச்சி

கடந்த ஆண்டு ஜூலை மாதம் ஆலோசனை நிறுவனமான யோல் குழுமம் வெளியிட்ட அறிக்கையின்படி, HPC மற்றும் ஜெனரேட்டிவ் AI இன் போக்குகளால் இயக்கப்படுகிறது, மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் துறை அடுத்த ஆறு ஆண்டுகளில் 12.9% கூட்டு வருடாந்திர வளர்ச்சி விகிதத்தை (CAGR) எட்டும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. குறிப்பாக, தொழில்துறையின் ஒட்டுமொத்த வருவாய் 2023 இல் $39.2 பில்லியனில் இருந்து 2029 ஆம் ஆண்டில் $81.1 பில்லியனாக (தோராயமாக 589.73 பில்லியன் RMB) வளரும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.

TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor மற்றும் JCET உள்ளிட்ட தொழில்துறை ஜாம்பவான்கள், 2024 ஆம் ஆண்டில் தங்கள் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் வணிகங்களில் சுமார் $11.5 பில்லியன் முதலீடு செய்ய உள்ளதாக மதிப்பிடப்பட்டுள்ளது. உயர்நிலை மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் திறனில் பெருமளவில் முதலீடு செய்கின்றனர்.

செயற்கை நுண்ணறிவின் அலை சந்தேகத்திற்கு இடமின்றி மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் துறைக்கு புதிய வலுவான உத்வேகத்தைக் கொண்டுவருகிறது. மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியானது நுகர்வோர் மின்னணுவியல், உயர் செயல்திறன் கொண்ட கணினி, தரவு சேமிப்பு, வாகன மின்னணுவியல் மற்றும் தகவல் தொடர்பு உள்ளிட்ட பல்வேறு துறைகளின் வளர்ச்சியையும் ஆதரிக்கும்.

நிறுவனத்தின் புள்ளிவிவரங்களின்படி, 2024 ஆம் ஆண்டின் முதல் காலாண்டில் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் வருவாய் $10.2 பில்லியனை (தோராயமாக 74.17 பில்லியன் RMB) எட்டியது, இது காலாண்டிற்கு காலாண்டில் 8.1% சரிவைக் காட்டுகிறது, முதன்மையாக பருவகால காரணிகள் காரணமாக. இருப்பினும், இந்த எண்ணிக்கை 2023 ஆம் ஆண்டின் அதே காலகட்டத்தை விட இன்னும் அதிகமாக உள்ளது. 2024 ஆம் ஆண்டின் இரண்டாவது காலாண்டில், மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் வருவாய் 4.6% அதிகரித்து $10.7 பில்லியனை (தோராயமாக 77.81 பில்லியன் RMB) எட்டும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.